GOWIN GW1NRF Series Bluetooth FPGA-produktpakke og pinout

Specifikationer

• Produktnavn: GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkter
• Pakke & Pinout Brugervejledning: UG893-1.0.1E
• Varemærke: Guangdong Gowin Semiconductor Corporation
• Registrerede varemærker: Kina, US Patent and Trademark Office og andre lande

Om denne vejledning

1. Formål
   Denne manual giver en introduktion til GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkter. Den indeholder oplysninger om pins, pin-numre, pin-distribution og pakkediagrammer.
2. Relaterede dokumenter
   Denne vejledning skal bruges sammen med følgende dokumenter:
   • GOWINSEMI vilkår og betingelser for salg

Overview

1. GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkter
   GW1NRF-serien er en række Bluetooth FPGA-produkter udviklet af Guangdong Gowin Semiconductor Corporation. Disse produkter kombinerer FPGA-teknologiens fleksibilitet med Bluetooth-forbindelse, hvilket giver brugerne mulighed for at skabe brugerdefinerede Bluetooth-aktiverede applikationer.

View af Pin Distribution

1. View af GW1NRF-4B Pins Distribution
   GW1NRF-4B-pakken har en specifik pin-fordeling. Se tabel 2-4 i kapitel 2.5 for definition af hver stift.
2. View af QN48 Pins Distribution
   QN48-pakken har en specifik pin-fordeling. Se tabel 2-4 i kapitel 2.5 for definition af hver stift.
   1.  View af QN48E Pins Distribution
      QN48E-pakken har en specifik pin-fordeling. Se tabel 2-4 i kapitel 2.5 for definition af hver stift.

Pakkediagrammer

1. QN48-pakkeomrids (6 mm x 6 mm)
   QN48-pakken er en firkantet kontur, der måler 6 mm x 6 mm. Den indeholder de nødvendige stifter til GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkter.
2. QN48E Pakkekontur (6 mm x 6 mm)
   QN48E-pakken er en firkantet kontur, der måler 6 mm x 6 mm. Den indeholder de nødvendige stifter til GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkter.

FAQ

1. Kan jeg reproducere eller overføre dette dokument uden forudgående skriftligt samtykke fra GOWINSEMI?
   Nej, du kan ikke reproducere eller overføre dette dokument i nogen form eller på nogen måde uden forudgående skriftligt samtykke fra GOWINSEMI.
2. Er GOWINSEMI ansvarlig for skader som følge af brugen af ​​deres materialer eller intellektuel ejendom?
   Nej, GOWINSEMI påtager sig intet ansvar og giver ingen garanti for skader påført din hardware, software, data eller ejendom som følge af brugen af ​​deres materialer eller intellektuel ejendom.
3. Kan GOWINSEMI foretage ændringer i dette dokument uden forudgående varsel?
   Ja, GOWINSEMI kan til enhver tid foretage ændringer i dette dokument uden forudgående varsel.
4. Hvor kan jeg finde den aktuelle dokumentation og errata?
   Enhver, der stoler på denne dokumentation, bør kontakte GOWINSEM for den aktuelle dokumentation og fejl.

GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkter Pakke & Pinout Brugervejledning

• UG893-1.0.1E, 12/15/2022
• Copyright © 2022 Guangdong Gowin Semiconductor Corporation. Alle rettigheder forbeholdes.
• GOWIN er varemærket tilhørende Guangdong Gowin Semiconductor Corporation og er registreret i Kina, US Patent and Trademark Office og andre lande. Alle andre ord og logoer, der er identificeret som varemærker eller servicemærker, tilhører deres respektive indehavere. Ingen del af dette dokument må gengives eller transmitteres i nogen form eller ved nogen betegnelse, elektronisk, mekanisk, fotokopiering, optagelse eller på anden måde, uden forudgående skriftligt samtykke fra GOWINSEMI.

Ansvarsfraskrivelse
GOWINSEMI påtager sig intet ansvar og giver ingen garanti (hverken udtrykt eller underforstået) og er ikke ansvarlig for skader påført din hardware, software, data eller ejendom som følge af brug af materialerne eller intellektuel ejendom, undtagen som beskrevet i GOWINSEMI vilkår og betingelser af salg. GOWINSEMI kan til enhver tid foretage ændringer i dette dokument uden forudgående varsel. Enhver, der stoler på denne dokumentation, bør kontakte GOWINSEMI for den aktuelle dokumentation og fejl.

Revisionshistorie 

Dato	Version	Beskrivelse
11/12/2019	1.0E	Oprindelig version offentliggjort.
12/15/2022	1.0.1E	Pakkediagrammer opdateret. Noten af Tabel 2-4 "Definition af stifterne i GW1NRF-serien af Bluetooth FPGA-produkter” i kapitel 2.5 "Pin definitioner” tilføjede.

Om denne vejledning

Formål
Denne manual indeholder en introduktion til GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkter sammen med en definition af pins, liste over pin-numre, distribution af pins og pakkediagrammer.

Relaterede dokumenter
De seneste brugervejledninger er tilgængelige på GOWINSEMI Webwebsted. Du kan finde de relaterede dokumenter på www.gowinsemi.com :

1. DS891, GW1NRF serie af Bluetooth FPGA produkter Datablad
2. UG290, Gowin FPGA Products Programming and Configuration User Guide
3. UG893, GW1NRF serie af Bluetooth FPGA produkter Pakke og Pinout
4. UG892, GW1NRF-4B Pinout

Terminologi og forkortelser
Terminologien og forkortelserne, der bruges i denne vejledning, er som vist i tabel 1-1 nedenfor.

Tabel 1-1 Forkortelse og terminologi

Terminologi og forkortelser	Fuldt navn
FPGA	Feltprogrammerbar Gate Array
NIPPE TIL	System i pakke
GPIO	Gowin programmerbar IO
QN48	QFN48
QN48E	QFN48E

Support og feedback
Gowin Semiconductor giver kunderne omfattende teknisk support. Hvis du har spørgsmål, kommentarer eller forslag, er du velkommen til at kontakte os direkte på følgende måder.

• Webwebsted: www.gowinsemi.com
• E-mail: support@gowinsemi.com

Overview

GW1NRF-serien af ​​FPGA-produkter er den første generations produkter i LittleBee®-familien og repræsenterer én form for SoC FPGA. GW1NRF-serien af ​​FPGA-produkter integrerer 32 bit hardcore-processor og understøtter Bluetooth 5.0 Low Energy-radio. De har rigelige logiske enheder, IO'er, indbyggede B-SRAM- og DSP-ressourcer, strømstyringsmodul og sikkerhedsmodul. GW1NRF-serien giver lavt strømforbrug, øjeblikkelig tændt, lav pris, ikke-flygtig, høj sikkerhed, forskellige pakker og fleksibel brug.

 PB-fri pakke
GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkter er PB-fri i overensstemmelse med EU ROHS-miljødirektiverne. Stofferne, der anvendes i GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkter, er i fuld overensstemmelse med IPC-1752-standarderne.

Pakke, Max. User I/O Information og LVDS Paris
Tabel 2-1 Pakke, Maks. User I/O Information og LVDS Paris

Pakke	Pitch (mm)	Størrelse (mm)	GW1NRF-4B
QN48	0.4	6 x 6	25(4)
QN48E	0.4	6 x 6	25(4)

Note

• I denne manual er der brugt forkortelser for at henvise til pakketyperne. Se 1.3 Terminologi og forkortelser.
• Se GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkters datablad for flere detaljer.
•  Den J.TAGSEL_N og JTAG stifter kan ikke bruges som I/O samtidigt. Dataene i denne tabel er, når de indlæste fire JTAG ben (TCK, TDI, TDO og TMS) bruges som I/O;

Power Pin
Tabel 2-2 Andre stifter i GW1NRF-serien

VCC	VCCO0	VCCO1	VCCO2
VCCO3	VCCX	VSS

Pin Antal
Antal GW1NRF-4B-stifter

Tabel 2-3 Antal GW1NRF-4B-stifter

Pin type		GW1NRF-4B
		QN48	QN48E
I/O Enkeltende / Differentialpar / LVDS[1]	BANK0	9/4/0	9/4/0
	BANK1	4/1/1	4/1/1
	BANK2	8/4/3	8/4/3
	BANK3	4/1/0	4/1/0
Maks. Bruger I/O[2]		25	25
Differentialpar		10	10
Ægte LVDS-output		4	4
VCC		2	2
VCCX		1	1
VCCO0/VCCO3[3]		1	1
VCCO1/VCCO2[3]		1	1
VSS		2	1
MODE0		0	0
MODE1		0	0
MODE2		0	0
JTAGSEL_N		1	1
Pin type		GW1NRF-4B
		QN48	QN48E
I/O Enkeltende / Differentialpar / LVDS[1]	BANK0	9/4/0	9/4/0
	BANK1	4/1/1	4/1/1
	BANK2	8/4/3	8/4/3
	BANK3	4/1/0	4/1/0
Maks. Bruger I/O[2]		25	25
Differentialpar		10	10
Ægte LVDS-output		4	4
VCC		2	2
VCCX		1	1
VCCO0/VCCO3[3]		1	1
VCCO1/VCCO2[3]		1	1
VSS		2	1
MODE0		0	0
MODE1		0	0
MODE2		0	0
JTAGSEL_N		1	1

Note! 

• [1] Antallet af single end/ differential/LVDS I/O inkluderer CLK pins og download pins.
• [2] JTAGSEL_N og JTAG stifter kan ikke bruges som I/O samtidigt. Dataene i denne tabel er, når de indlæste fire JTAG ben (TCK, TDI, TDO og TMS) bruges som I/O; Når tilstand [2:0] = 001, JTAGSEL_N og de fire JTAG ben (TCK, TDI, TDO og TMS) kan bruges som GPIO samtidigt, og Max. bruger I/O plus en.
• [3] Pin-multipleksing.

Pin definitioner
Placeringen af ​​stifterne i GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkter varierer alt efter de forskellige pakker.
Tabel 2-4 giver en detaljeret overview af bruger-I/O, multifunktionsstifter, dedikerede stifter og andre stifter.
Tabel 2-4 Definition af stifterne i GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkter

Pin navn	I/O	Beskrivelse
Maks. Bruger I/O
IO[End][Række/kolonnenummer][A/B]	I/O	[End] angiver stiftens placering, inklusive L(venstre) R(højre) B(nederst) og T(øverst) [Række/kolonnenummer] angiver pin-rækken/kolonnenummeret. Hvis [End] er T(top) eller B(nederst), angiver stiften kolonnenummeret for den tilsvarende CFU. Hvis [End] er L(venstre) eller R(højre), angiver stiften rækkenummeret for den tilsvarende CFU. [A/B] angiver information om differentialsignalpar.
Multifunktionsstifter
IO[End][Række/Kolonnenummer][A/B]/MMM		/MMM repræsenterer en eller flere af de andre funktioner ud over at være bruger-I/O til generelle formål. Disse ben kan bruges som bruger I/O, når funktionerne ikke bruges.
RECONFIG_N	I, indre svag pull-up	Start ny GowinCONFIG-tilstand ved lav puls
PARAT	I/O	Højt niveau angiver, at enheden kan programmeres og konfigureres i øjeblikket Lavt niveau angiver, at enheden ikke kan programmeres og konfigureres i øjeblikket
UDFØRT	I/O	Højt niveau indikerer vellykket program og konfiguration Lavt niveau angiver ufuldstændig eller mislykket programmering og konfiguration
FASTRD_N /D3	I/O	I MSPI-tilstand bruges FASTRD_N som Flash-adgangshastighedsport. Lav angiver højhastigheds Flash-adgangstilstand; høj angiver almindelig Flash-adgangstilstand. Dataport D3 i CPU-tilstand
MCLK /D4	I/O	Urudgang MCLK i MSPI-tilstand Dataport D4 i CPU-tilstand
MCS_N /D5	I/O	Aktiver signal MCS_N i MSPI-tilstand, aktiv-lav Dataport D5 i CPU-tilstand
MI/D7	I/O	MISO i MSPI mode: Master data input/Slave data output Dataport D7 i CPU-tilstand
MO /D6	I/O	MISO i MSPI mode: Master data output/Slave data input Dataport D6 i CPU-tilstand
SSPI_CS_N/D0	I/O	Aktiver signal SSPI_CS_N i SSPI mod,

Pin navn	I/O	Beskrivelse
		aktiv-lav, intern svag Pull Up Data-port D0 i CPU-tilstand
SO /D1	I/O	MISO i MSPI mode: Master data input/Slave data output Dataport D1 i CPU-tilstand
SI/D2	I/O	MISO i MSPI mode: Master data output/Slave data input Dataport D2 i CPU-tilstand
TMS	I, indre svag pull-up	Seriel mode input i JTAG mode
TCK	I	Seriel urindgang i JTAG mode, som skal forbindes med 4.7 K drop-down modstand på PCB
TDI	I, indre svag pull-up	Seriel datainput i JTAG mode
TDO	O	Seriel dataoutput i JTAG mode
JTAGSEL_N	I, indre svag pull-up	Vælg signal i JTAG tilstand, aktiv-lav
SCLK	I	Urinput i SSPI-, SERIAL- og CPU-tilstand
DIN	I, indre svag pull-up	Indtast data i SERIAL-tilstand
DOUT	O	Outputdata i SERIAL-tilstand
CLKHOLD_N	I, indre svag pull-up	Højt niveau, SCLK vil blive tilsluttet internt i SSPI-tilstand eller CPU-tilstand Lavt niveau, SCLK vil blive afbrudt fra SSPI-tilstand eller CPU-tilstand
WE_N	I	Vælg data input/output af D[7:0] i CPU-tilstand
GCLKT_[x]	I	Globalt urindgangspin, T(True), [x]: globalt urnr.
GCLKC_[x]	I	Differential input-pin for GCLKT_[x], C(Comp), [x]: globalt ur nr.[1]
LPLL_T_fb/RPLL_T_fb	I	Venstre/højre PLL-feedback-indgangsben, T(True)
LPLL_C_fb/RPLL_C_fb	I	Venstre/højre PLL feedback-indgangsben, C(Comp)
LPLL_T_in/RPLL_T_in	I	Venstre/højre PLL ur input pin, T (True)
LPLL_C_in/RPLL_C_in	I	Venstre/højre PLL ur input pin, C(Comp)
MODE2	I, indre svag pull-up	GowinCONFIG-tilstandsvalgstift.
MODE1	I, indre svag pull-up	GowinCONFIG-tilstandsvalgstift.
MODE0	I, indre svag pull-up	GowinCONFIG-tilstandsvalgstift.
Andre Pins
NC	NA	Reserveret.
VSS	NA	Jordstifter
VCC	NA	Strømforsyningsstifter til intern kernelogik.
VCCO#	NA	Strømforsyningsben til I/O voltage af I/O BANK#.

Pin navn	I/O	Beskrivelse
VCCX	NA	Strømforsyningsstifter til hjælpevoltage.

6 I/O BANK Introduktion
Der er fire I/O-banker i GW1NRF-serien af ​​FPGA-produkter. I/O BANK-distributionen af ​​GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkter er som vist i figur 2-1.
Figur 2-1 GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkter I/O-bankdistribution

• Denne manual giver en overview af fordelingen view af stifterne i GW1NRF-serien af ​​Bluetooth FPGA-produkter. De fire I/O-banker, der udgør GW1NRF-serien af
• Bluetooth FPGA-produkter er mærket med fire forskellige farver.

Forskellige symboler bruges til bruger-I/O, strøm og jord. De forskellige symboler og farver, der bruges til de forskellige stifter, er defineret som følger:

• •      ” angiver I/O i BANK0. Fyldningsfarven skifter med BANKEN;
  •  angiver I/O i BANK1. Fyldningsfarven skifter med BANKEN;
  •   ” angiver I/O i BANK2. Fyldningsfarven skifter med BANKEN;
  •  " ” angiver I/O i BANK3. Fyldningsfarven skifter med BANKEN;
  •  "  ” betegner VCC, VCCX og VCCO. Fyldningsfarven ændres ikke;
  •  " ” angiver VSS, fyldfarven ændres ikke;
  •  " ” angiver NC;
•  " ” angiver BLE, fyldfarven ændres ikke

View af Pin Distribution

View af GW1NRF-4B Pins Distribution

View af QN48 Pins Distribution
Figur 3-1 View af GW1NRF-4B QN48 Pins Distribution (øverst View)

Tabel 3-1 Andre stifter i GW1NRF-4B QN48

VCC	11,37
VCCX	36
VCCO0/VCCO3	1
VCCO1/VCCO2	25
VSS	26,2

View af QN48E Pins Distribution
Figur 3-2 View af GW1NRF-4B QN48E Pins Distribution (øverst View)
Tabel 3-2 Andre stifter i GW1NRF-4B QN48E

VCC	11,37
VCCX	36
VCCO0/VCCO3	1
VCCO1/VCCO2	25
VSS	26

Pakkediagrammer

QN48-pakkeomrids (6 mm x 6 mm)
Figur 4-1 Pakkeoversigt QN48

QN48E Pakkekontur (6 mm x 6 mm)
Figur 4-2 Pakkeoversigt QN48E

SYMBOL	MILLIMETER
	MIN	NOM	MAKS
A	0.75	0 8.5	0.85
A1		0.02	0.05
b	0.15	0.20	0.25
c	0.18	0.20	0.23
D	5.90	6.00	6.10
D 2	4.10	4.20	4.30
e	0.40 BSC
Ne	4.40BSC
N d	4.40BSC
E	5.90	6.00	6.10
E 2	4.10	4.20	4.30
L	0.35	0.40	0.45
h	0.30	0.35	0.40

Dokumenter/ressourcer

GOWIN GW1NRF Series Bluetooth FPGA-produktpakke og pinout [pdfBrugervejledning GW1NRF Series Bluetooth FPGA Products Package and Pinout, GW1NRF Series, Bluetooth FPGA Products Package and Pinout, FPGA Products Package and Pinout, Products Package and Pinout, Package and Pinout, Pinout

Referencer

• Brugermanual